解答沉金电路板的厚度一般是多少

金，喷锡，OSP线路板这几个是最常做的表面处理工艺，往后的有镀金，沉银PCB板等这些也都有做，只是相对常规的是较少的。沉金电路板在性能上是可以加持使用的寿命，因为沉金板要耐磨，耐高温都是要好的，那在导电，散热，信号的传播上也是很好的。

那么在针对沉金电路板应该做多厚为好呢，常规又是多少呢？这些厚度问题来给大家一起了解下。因为金板有很多种，可能很多人会了解的不是太广，在这里的话就细分一点了。IG即沉金板，它的一般常规就是2～4μinch（0.05～0.1μm）；镀金的一般厚度是0.1-0.3um；还有一种金手指类型的，这个一般是针对于产品的插头位置，这个考虑的是插头的一个需要经常拔插的情况，做金手指可起到耐磨增长板的使用寿命和导传性能好的作用。